8月17日，笔者获悉，全球领先的模拟IC半导体企业芯源系统股份有限公司（MPS）旗下全资子公司——成都芯源系统有限公司（以下简称“成都芯源”）近日在成都高新区启动新一轮扩产，企业在位于成都高新综合保税区的高投电子·芯创智谷（以下简称“芯创智谷”）新增建设近1万平方米产线，持续加码高端电源管理芯片布局。
这是成都高新区深化“立园满园”行动、做强电子信息产业主阵地的生动实践。至此，芯创智谷这座承载成都高新综合保税区产业升级使命的专业园区，已汇聚MPS、UDC等集成电路与新型显示领域头部企业，实现100%满园。
高投电子·芯创智谷。
以“生产逻辑”反推建筑设计，护航重点项目落地投产
作为MPS在全球最早设立的全资子公司，也是MPS在亚太区的技术研发中心和运营中心，成都芯源扎根成都20余年，深耕高性能模拟和混合信号电源管理芯片研发制造。公司产品广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域，拥有核心专利超1000项，连续多年被认定为国家高新技术企业，曾获评四川省出口创汇重点企业。
据悉，成都芯源位于成都高新综合保税区B区标准厂房的生产基地与芯创智谷紧密相邻。随着业务拓展，企业将生产空间进一步延伸至芯创智谷，在该园区的租赁面积由最初的约1万平方米扩容至近2万平方米。就近扩产，既有利于产线协同，也得益于芯创智谷在供应链配套、厂房硬件及产业生态服务等方面的综合优势。
高投电子·芯创智谷。
据了解，芯创智谷项目位于成都高新综合保税区B区，占地33亩，总建筑面积约4.56万平方米，于2025年2月投运，由成都高新电子科服公司建设运营。园区坐拥成都高新综合保税区完善外向型产业配套，精准承接高端精密制造企业入驻，成为助推区域产业迭代升级的标杆载体。
“MPS等精密制造企业对厂房层高、地面承重、空间布局、物流动线等有着极高要求，设备进场、管线搭建、产线排布效率直接影响项目投产进度。”成都高新电子科服公司相关负责人介绍，早在2021年项目规划之初，他们便深入摸排成都高新综合保税区内集成电路、新型显示等细分赛道产线诉求，以“生产逻辑”反推建筑设计，形成了适配多赛道的弹性产业空间。
空间布局上，芯创智谷厂房支持0.2万∼1.2万平方米灵活分户组合，最长可铺设150米完整产线，适配企业不同发展阶段的产线布局需求；硬件承载上，厂房单层层高最高达7.5米、地面承重标准达到2000千克/平方米，为大型设备进场、动力系统搭建、工艺迭代升级预留了充足空间；生产动线设计上，园区科学规划人车货分流体系，划分独立办公、货运、物料周转专用通道，配套专属重载货梯、大型设备专用吊装入口，有效规避人货交叉干扰，全面提升精密制造的生产效率与安全等级。
正是这种前置化的定制化空间设计，让企业扩产有空间、设备进场有保障、工艺迭代有余量，通过优化园区空间布局与产业结构实现“特色立园”。
精细化服务全程“陪跑”，助力企业释放发展动能
企业快速扩产，既需要优质硬件载体支撑，也离不开系统化、精细化的产业服务配套。针对企业芯片研发、测试和生产环节对供电连续性、稳定性的个性化需求，芯创智谷于2025年8月启动双回路供电改造，历时5个月，将MPS租赁区域供电容量增至24000kVA，为企业后续扩大研发和生产规模提供了稳定可靠的用电保障。
MPS。
此外，围绕入驻企业生产经营、人才发展全方位需求，芯创智谷持续延伸服务链条、完善配套体系——升级重载电梯等硬件设施，提升原材料及成品周转效率；积极探索光伏、储能、转供电等综合能源方案，助力企业降本增效；依托成都高新综合保税区功能优势，为企业提供进出口通关便利化服务，切实降低运营成本；联动旗下青年公寓等配套资源，为企业员工提供居住保障；常态化开展“芯BA”等产业文体活动，持续搭建企业和人才互动平台，构建良性共生的产业生态。
这种“企业发展到哪里，服务就跟进到哪里”的全周期陪跑模式，让企业进得来、留得住、发展好，真正实现了以功能聚企业、以服务促发展、以生态赢未来的“企业满园”。
龙头集聚“满园”，以专业载体撬动产业升级
随着成都芯源新一轮扩产落地，芯创智谷的产业集聚效应持续释放。本次产能升级将进一步强化区域高性能模拟集成电路和混合信号集成电路设计、研发及测试能力，带动产业链上下游协同发展。与此同时，园区内另一龙头项目——由全球领先的高能效OLED技术与发光材料公司UDC投资设立的“寰宇显示成都OLED技术与创新中心”已正式启用，配备先进实验室与专属客户服务中心，可支持材料表征、器件优化及应用开发，为京东方等显示龙头企业提供从OLED磷光发光材料测试到产品应用的全流程、近距离技术支持，精准匹配高端显示产品持续迭代的技术需求，强化区域新型显示产业上游核心材料环节支撑能力。
寰宇显示成都OLED技术与创新中心剪彩仪式。
龙头企业持续增资扩产、扎根发展，是成都高新综合保税区多年来深耕先进制造业、培育优质产业生态的生动缩影。自2010年整合设立以来，成都高新综合保税区始终锚定先进制造业主线，在2025年度全国综合保税区发展绩效评估中蝉联榜首，进出口规模亦长期位居全国前列，推动产业集群化发展，一批优质企业陆续迎来产能升级、业务拓展关键窗口期。芯创智谷作为承接本轮扩产的核心载体之一，为区域集成电路、新型显示、智能制造等主导产业补链强链、能级提升提供了有力支撑。
成都高新区深入推进“立园满园”行动，芯创智谷走出了一条“载体定制、龙头集聚、服务陪跑”的产业培育新路径。成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，下一步，成都高新区将继续深化“立园满园”行动，立足成都高新综合保税区产业基础和开放优势，紧扣龙头企业扩产升级与全球业务拓展需求，持续提升专业载体运营和服务能力，推动更多产业链关键环节企业和优质产业资源在区内集聚，助力电子信息产业高质量发展。
文/程思瑜
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